低溫CRF-真空等離子設備的清洗是怎么做到高效性： ? ? ? ?在PLC還沒有普及前，所有的真空等離子設備的控制系統都是以繼電器控制為主。繼電器控制主要包括按鍵和觸點控制2種控制方法。按鍵控制就是指用手動控制器控制電器設備的線路;而觸點控制則是選用繼電器做邏輯控制，其控制對象不僅有電器設備線路，也有繼電器的自身線圈。 ? ? ? ?繼電器控制是利用電器元件的機械觸點串并聯來組合成邏輯控制電路。實驗型真空等離子清洗機就是選用按鍵操作模式控制的?？刂撇糠值闹饕娖鞑考校赫婵毡?、RF電源、真空計、計時器、浮子流量計、綠色電源指示燈、帶燈的蜂鳴器、功率調節器、放空按鍵(帶自鎖)、氣體一按鍵(帶自鎖)、氣體二按鍵(帶自鎖)、高頻電源按鈕(帶自鎖)、真空泵按鍵(帶自鎖)、總電源旋鈕開關。鈕(帶自鎖)、真空泵按鍵(帶自鎖)、總電源旋鈕開關。 ? ? ? ?因按鍵操作的CRF-真空等離子設備的組成及操作模式，也決定了其有些缺點，因觸點間用導線連接，容易出現故障，可靠性較低，維護難度大，繼電器類元件都是分立元件、體積大、不便實現復雜的邏輯控制;不過，雖有缺點，但其優點也是不容忽視的，就是價格比較實惠、控制對象一一對應、操作直觀靈活。

怎么選擇crf等離子表面處理器，這篇文章讓您少走彎路: ? ? ? ?crf等離子表面處理器與常規濕法設備清洗不同。plasma激發是中性的1種狀態，也叫做物質的第四態，并非是常見的固液氣三態。對氣體增加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素、光子等。crf等離子表面處理器就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，以此來實現清潔、涂覆等目的。 ? ? ? ?等離子表面處理器清洗作為最近幾年發展起來的清洗工藝，為表面清洗問題提供了經濟有效且無環境污染的解決方案。普通消費品領域用等離子表面清洗設備對表面進行預處理，可以確保各類材料均可實現最大程度的表面活化。生產時不產生有害物質，可以確保具有可靠的附著性能，而且無需使用溶劑。要選擇合適的crf等離子表面處理器，誠峰智造工程師為您提供以下幾個分析： (1)選擇合適的清洗方式: 根據清洗需求分析，選擇合適的清洗方式。即CRF常壓、寬幅、真空等離子表面處理器。 (2)選擇知名的品牌 建議用戶選擇知名的品牌，以確保等離子表面處理器的長期正常使用和達到最優?使用效果。

分4點來講等離子火焰處理機的清洗工藝： 1)避免使用工氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣一來清洗后不會造成有害污染物，因而這種清潔方法應屬環保的綠色清潔方法。這在全球高度關注環保的情況下越發顯出它的重要性！ 2)等離子火焰處理機清洗也可以不看處理對象，它可以處理各種各樣的材質，不論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體米處理。 3)使用等離子火焰處理機清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，因此生產場地非常容易保持清潔衛生; 4)在完成清洗去污的同時，還可以改善材料不身的衣面性能。如提高表面的潤濕性能、善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。 5)使用等離子火焰處理機清洗，也可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因而具有產率高的特點; 目前crf等離子火焰處理機清洗應用越來越廣泛，海內外的使用者對該設備的體清洗的要求也越來越高。好的產品還需要專業的技術支持與維護。

怎么理解灰化和親水性關于CRF低溫等離子發生器： ? ? ? ? CRF低溫等離子發生器作為工業上輔助設備，其性能和應用得到了許多行業的認可，其應用領域也非常廣泛，幫助許多行業從根本上解決了表面處理等問題。大氣等離子體系統的運行只能消耗氣體和電力，可直接安裝在現有裝配線上，不干擾現有流程；實現創新、低成本、高效的在線表面預處理。 一、CRF低溫等離子發生器-氧等離子灰化 ? ? ? ?等離子體灰化是在制造過程中從產品中去除碳的過程。氧等離子體總是用于高頻等離子體系統中的等離子體灰化。一般來說，等離子體灰化的目的是完全去除有機物，包括揮發性碳氧化物和水蒸氣。所有去除的污染物都是從真空系統中去除的。除非樣品上有太多的無機污染物，否則氧等離子體可以去除所有痕跡的有機物而不留下殘留物。 二、CRF低溫等離子發生器-改變材料表面的親水性 ? ? ? ?經過聚合物材料Ar，N?，H?，CO，O?，NH?氣體等離子體接觸空氣后，引入材料表面C-O，—COOH，—OH，—NH?極性基團，增加材料表面親水性。 ? ? ? ? ?低溫等離子體中高能電子和重離子的能量大多高于材料表面。因此，當材料表面采用低溫等離子體處理時，等離子體中的高能電子或重離子可以中斷材料表面分子鏈的化學鍵。材料表面分子鏈上的化學鍵中斷后，懸掛鍵出現在中斷位置，在低溫等離子體中形成表面自由基O，-OH等自由基可以與材料表面的自由基結合形成C-O，C=O因此，使用親水性含氧官能團plasma等離子體清洗機可提高表面親水性。 ?

CRF等離子火焰處理機影響下不同類型催化劑的催化活性： ? ? ? ?大氣壓等離子體與催化劑共活化CO2氧化乙烷反應主要產物為乙烯、乙炔和少量的甲烷，當然，以CO2為氧化劑的乙烷脫氡反應的副產物合成氣(CO+H2)和少量的水也可檢測到。 ? ? ? ? 凸顯了等離子火焰處理機影響下不同類型催化劑的催化活性。，在單純等離子體條件下，C2H6和CO2的轉化率分別為33.8%和22.7%，C2H4和C2H2的收率之和為12.7%。當向反應體系中引入負載型稀土氧化物催化劑(La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3)時C2H6轉化率、C2H4選擇性和收率、C2H2的選擇性和收率均有提高，但CO2轉化率略有降低。以La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3，為催化劑時，C2H4和C2H2的收率分別為19.8%和21.8%。 ? ? ? ? ?當向等離子火焰處理機中引入Pd/Y-Al2O3;催化劑時，乙烯選擇性明顯提高，C2H4/C2H2比值高達7.4，但C2H6轉化率有所降低這是由于Pd在還原C2H2至C2H4同時，亦將C2H4還原成C2H6所致。上述實驗結果表明:稀土氧化物催化劑有利于提高C2H6轉化率和C2H4、C2H2收率，而Pd/Y-Al2O3則有利于生成C2H2。 注:反應條件為催化劑用量0.7ml，放電功率20W(峰值電壓28kV:頻率44Hz)，流速25ml/min，進料為C2H6(50vol.%)和CO2(50vol.%)。

通入氧氣所產生的低溫等離子體活化炭材料表面產生的基團： ? ? ? ?O2等離子體改性過程中，通過工況的合理控制，可以有效提升竹炭的孔隙性能，原因可以歸結為以下兩點： 1)刻蝕作用，在適宜的改性時間范圍內，低溫等離子體對竹炭內外表面可以產生充分的刻蝕作用，使竹炭內外表面產生新的起伏、粗糙，形成許多坑洼，增大比表面積; 2)基團生成作用， 在適宜的改性時間范圍內，低溫等離子體可以和竹炭內外表面的特定點位發生反應，大量生成新的含氧基團，這些含氧基團在孔隙內部的堆積會顯著減小該位置的孔尺寸，對于竹炭比表面積的增加具有積極意義。 ????????總體來看，氧低溫等離子體對竹炭的改性存在-一個適宜的改性時間范圍，在此范圍內，刻蝕作用和基團生成作用可以協同提升竹炭的孔隙結構，而一旦改性時間過長，就會對竹炭內部產生過度的刻蝕和基團的超量產生，損壞竹炭原有的孔隙結構。氧低溫等離子體對竹炭的表面改性效果，通過對氧等離子體的工況條件進行合理的調控，可以明顯改善和提升竹炭表面的理化性質，增大竹炭的比表面積、總孔容積、微孔容積和微孔表面積，同時還可以提高竹炭表面含氧基團的數量。 ????????由于炭材料的比表面積和孔容積等參數是決定吸附性能的關鍵因素，而炭材料表面含氧基團的種類和數量同樣在吸附環境介質中的有機物和重金屬的過程中發揮了十分重要的作用。氧低溫等離子體改性后的竹炭在以上兩方面均有明顯的改善和提高，可以具備更好的吸附性能，從而擴大竹炭在環境污染物吸附領域的應用范圍。